新電子 02月號/2021 第419期

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封面故事

無線充電大吉大利

無線充電技術走入快充階段,手機廠爭相推出高功率的無線充電應用。安卓與蘋果陣營各採用不同的布局策略,希望在無線充電的浪潮下取得先機。而導入無線快充應用,提升使用者體驗,為市場帶來可預期的新動能。同時安全性成為不可忽視的挑戰,15W以下的產品根據Qi標準設計,15W以上的高瓦數應用則盡力維持恆溫充電,並透過金屬異物偵測、磁力對準及採用保護元件,強化充電安全。WPC即將推出的Qi 1.3標準也增加手機與充電產品間的身分驗證功能,受信任的裝置才能啟動高功率快充,確保手機免於安全風險。


雜誌目錄

*主題探索

行動裝置百花齊放 無線充電普及大有可為

無線充電迎新局 手機廠搶占快充商機

驗證/保護元件雙管齊下 無線快充安全毫不妥協

優化磁感應電能轉換 無線充電線圈設計最佳化

多元應用帶動創新設計 無線充電便利性大提升


*技術解密

直面元件微型化趨勢 多連接器對接實現精準對位

消除快閃記憶體技術轉型障礙 RG 3D NAND引領儲存新世代

光子積體電路PDK問世 光子元件商品化邁開大步

守護聯網自駕車正常運作 高階電路保護必不可少

資料澆沃智慧應用成長 部署AI資安設計不可少

部署高效/低成本架構 開放式雲端驅動創新/即時應變


*市場透視

疫情加溫行動通訊需求 2021 5G產業/驗證再進擊

(CES特別報導) 疫情加快科技創新 數位轉型貫串CES 2021

Fintech科技金融潮流盛大 如何挖掘出數據金礦?

洞見智慧影像五大趨勢 AI/資料分析革新儲存架構

車載網路受新技術推動 乙太網可望成IVN主流


*智造現場

中小型製造業邁向工業3.5 善用外部資源方可事半功倍


*菁英開講

專訪Mythic資深業務開發總監David Kuo 類比技術顛覆AI加速器市場


*新聞直擊

Third Point公開要求英特爾放棄IDM模式

超微欲以2.5D先進封裝解決GPU Chiplet平行化難題

高通收購Nuvia Snapdragon或有更多客製化設計

RRAM結合3D堆疊 記憶體內運算取得重大進展

2025年中國IC產能仍可能過半來自外商

Skyworks前端模組助攻 華碩發表Wi-Fi 6E路由器

2021年網通大洗牌 5G廠商帶起新型態營運

LG/Magna合資成立電動車動力總成系統公司

AWS/Semtech合作 AWS IoT Core支援LoRaWAN

結合AI邊緣推論 豪威推出駕駛員監控ASIC


※新電子科技雜誌簡介

新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。

更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw

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